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 |
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| EL
| EMI | FPC | MEMBRANE
SWITCH | TOUCH PANEL | 特 殊 用 途 漿 料 |
|
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ |
|
|
|
|
|
|
|
|
EL-印刷電極 |
|
|
|
品名
|
適用基材
|
主成分 |
黏度值(KCP) |
烘烤處理
|
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
EL-7311
|
ITO-FILM
|
Ag
|
55
|
20min@80~100℃
|
0.045
|
≦H |
EL-7313
|
ITO-FILM
|
Ag
|
25
|
30min@80~120℃
|
0.04
|
≦2H |
EL-7315
|
ITO-FILM
|
Ag
|
30 |
30min@100~120℃
|
0.035
|
≦3H |
| ※如客戶有特殊需求,可依產品特性及製程技術,進行調整。 |
|
|
|
TOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
EMI-印刷電極 |
|
|
|
|
品名
|
主成分 |
烘烤處理
|
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
EMI-7211
|
Ag
|
20min@80~100℃
|
0.045
|
≦H |
EMI-7313
|
Ag
|
30min@80~120℃
|
0.04
|
≦2H |
EMI-7315
|
Ag
|
30min@100~120℃
|
0.035
|
≦3H |
| EMI-7317 |
Ag-C |
30min@130℃ |
0.5 |
≦3H |
| ※如客戶有特殊需求,可依產品特性及製程技術,進行調整。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
FPC-印刷電極 |
|
|
|
品名
|
適用基材
|
主成分 |
黏度值(KCP) |
烘烤處理
|
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
FPC-7411
|
ITO-FILM
|
Ag
|
55
|
20min@80~100℃
|
0.045
|
≦H |
FPC-7413
|
ITO-FILM
|
Ag
|
25
|
30min@80~120℃
|
0.04
|
≦2H |
FPC-7415
|
ITO-FILM
|
Ag
|
30 |
30min@100~120℃
|
0.035
|
≦3H |
| ※如客戶有特殊需求,可依產品特性及製程技術,進行調整。 |
|
|
|
|
TOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
MEMBRANE
SWITCH-印刷電極 |
|
|
|
|
品名
|
主成分 |
烘烤處理
|
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
MS-7111
|
Ag
|
20min@80~100℃
|
0.045
|
≦H |
MS-7113
|
Ag
|
30min@80~120℃
|
0.04
|
≦2H |
MS-7115
|
Ag
|
20min@100~120℃
|
0.035
|
≦3H |
| ※如客戶有特殊需求,可依產品特性及製程技術,進行調整。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
TOUCH
PANEL-印刷電極 |
|
|
|
品名
|
適用基材 |
主成分 |
烘烤處理
|
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
TP-7511
|
ITO-FILM
|
Ag
|
30min@130℃ |
0.028
|
≦3H |
TP-7513
|
ITO-FILM
|
Ag
|
30min@130℃
|
0.03
|
≦3H |
| 品名 |
適用基材 |
主成分 |
烘烤處理 |
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
| TP-7512 |
ITO-GLASS |
Ag
|
30min@140℃
|
0.028
|
≦4H |
| TP-7514 |
ITO-GLASS |
Ag |
30min@130℃
|
0.5
|
≦4H |
| TP-7516 |
ITO-GLASS |
Ag |
30min@150℃ |
0.08 |
≦4H |
| TP-7518 |
ITO-GLASS |
Ag |
30min@140℃
|
0.03 |
≦4H |
| 品名 |
適用基材 |
主成分 |
燒結處理
|
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
銲接性 |
| TP-7520 |
ITO-GLASS |
Ag |
20-30min@450℃
|
0.007
|
≦9H
|
Y |
| TP-7522 |
ITO-GLASS |
Ag |
10-30min@500℃
|
0.005 |
≦9H
|
Y |
| ※如客戶有特殊需求,可依產品特性及製程技術,進行調整。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TOP |
|
|
|
|
|
|
|
|
特
殊 用 途 漿 料 |
|
|
|
| 絕緣系列 |
品名
|
主成分 |
固成分
|
烘烤溫度(℃)
|
阻抗Ω/□/mil |
PG-9612
|
SIO2
|
65%
|
20min@450℃
|
0 |
PG-9611
|
EPOXY
|
18%
|
30min@150℃
|
0 |
PG-9613
|
EPOXY
|
18%
|
30min@150℃
|
0 |
| PG-9615 |
EPOXY |
21%
|
30min@80℃ |
0 |
| silicon
系列 |
| 品名 |
主成分 |
固成分 |
烘烤溫度(℃) |
阻抗Ω/□/mil |
PS-9812
|
Ag
|
74%
|
1hr@150℃
|
0.1 |
| epoxy系列 |
| 品名 |
主成分 |
固成分 |
烘烤溫度(℃) |
阻抗Ω/□/mil |
鉛筆硬度 |
PA-9811
|
Al
|
18%
|
30min@150℃
|
0 |
≧4H |
PC-9813
|
C
|
13%
|
30min@150℃
|
0 |
≧4H |
PR-9111
|
Ag
|
75%
|
20~30min@500℃
|
0.005 |
≧9H |
| ※如客戶有特殊需求,可依產品特性及製程技術,進行調整。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TOP |
|
|
|
|
|
|
|
 |